打线原理与劈刀不良判定

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1、CAPILLARY & WIRE BONDERCAPILLARY & WIRE BONDERMCU MPYuan TL2006/07/142主要内容：主要内容： 一、一、WIRE BONDER 打线的工作原理打线的工作原理二、不良劈刀的判定及照片分析、不良劈刀的判定及照片分析3一、一、WIRE BONDERWIRE BONDER 打线的工作原理打线的工作原理 进行打线时有三样必需的东西： 1. Wire Bonder 焊线机 2. Gold Wire 金线 3. Capillary 劈刀（陶瓷焊针） 而通常使用WB Machine进行焊接需要连接的两部分分别是：Die和Lead Frame。对

2、我们的M1318机型来说，就是进行CMOS Sensor和PWB Board的电路连接。Die(Sensor)Lead Frame(PWB Board)1st Bond2nd Bond 参考左图，我们可以看到：每条金线的两端分别连接着Sensor和PWB Board，第一点(1st Bond)在Sensor上，第二点(2nd Bond)在PWB Board上。 根据机型的不同，所需要连接的金线数量也会有所不同。例如M1318需要连接46根金线，而MU103只需要连接31根金线。4一、一、WIRE BONDERWIRE BONDER 打线的工作原理打线的工作原理5一、一、WIRE BONDERW

3、IRE BONDER 打线的工作原理打线的工作原理 上页图示为机器打线的全过程。下面将针对每一步骤进行讲解： 1. Descent to 1st Bond:下降到1st Bond位置 打火杆烧好一个新的F.A.B (Free Air Ball)之后，劈刀将开始高速下降动作，同时，劈刀上的线夹呈打开状态，真空系统会保证成型的金球保持在劈刀头部的位置上。线夹 ( 打开状态 )劈刀金线F.A.B6一、一、WIRE BONDERWIRE BONDER 打线的工作原理打线的工作原理 2. Tool 1st Inflection Point:劈刀的第一个接触点 在马上就要接触到Bond Pad之前，劈刀的

4、下降速度将会降低到一个固定速率，直到“接触到Pad表面”的第一个侦测信号被探知为止。注意：当得到最初的侦测信号的同时，线夹闭合。Pad表面金球接触到Pad之前，线夹处于打开状态，一旦侦测到接触信号，线夹马上闭合。7一、一、WIRE BONDERWIRE BONDER 打线的工作原理打线的工作原理3. 1st Bond:制作第一点的金球 侦测到金球与Pad表面的接触信号后，劈刀继续向金球施加压力，与此同时，超声波(USG)系统开始工作，另外金球接触到Pad表面时还可以感受到H/B的热量。这样，在Force, USG和Heat的共同作用下，金球与Pad表面紧紧地粘合在一起，1st Bond完成，之