集成芯片原理及应用—第一章

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1、第二章 数字集成电路2011年9月北京信息科技大学集成芯片及应用内容一、数字集成电路概述二、数字集成电路在拉伸实验装置改造中应用一、数字集成电路概述1、数字集成电路分类2、数字集成电路参数3、CMOS集成电路使用方法4、TTL集成电路使用方法5、CMOS 、TTL集成电路接口6、三态门电路7、数字噪声8、电源去耦1、数字集成电路分类根据工艺分类nTTL双极型集成逻辑电路:双极型半导体器件TTL 74 10ns 10mwHTTL 74H 6 22LTTL 74L 33 1STTL 74S 3 19LSTTL 74LS 9.5 2ALSTTL 74ALS 3.5 1ASTTL 74AS 3 8FT
2、TL 74F 3.4 4n射极耦合电路(ECL)电路 非饱和性n高域值逻辑(HTL)电路 高抗干扰、慢、功耗大nI2L集成注入电路 集成度高,功耗小(微电压、微电流)、速度低nMOS集成逻辑电路: 金属-氧化物-半导体场效应晶体管PMOSNMOSCMOS 125ns 1.25uwHCMOS 74HC 8 2.5HCT 74HCT 8 2.5AC 5.5ACT 4.75 根据规模分类SSI 门电路MSI 触发器、计数器、译码器等LSI 存储器 根据功能分类 逻辑门电路 组合逻辑电路 译码器、编码器、数据选择器、模拟开关、ROM 触发器 D、JK、施密特、单稳、555等 时序逻辑电路 寄存器、计数
3、器、RAM1、数字集成电路分类2、数字集成电路参数 电流参数 电压参数 电源工作电流和功率损耗 平均传输延迟时间 静态功率损耗和动态功率损耗TTL参数(74LS00)TTL参数(74LS00)TTL参数(74LS00)高电平噪声容限UnH= VoHmin-ViHmin低电平噪声容限UnL= ViLmax-VoLmaxTTL参数(74LS00)输出输入VoHminVoLmaxViLmaxViHmin2.40.42.00.8TTL参数(74LS00)CMOS参数(MC14011UB)CMOS参数(MC14011UB)TTL静态功率损耗动态功率损耗静态功率损耗微小,动态功率损耗随开关频率增长TTL与
4、功率损耗比较与功率损耗比较CMOS参数(MC14011UB)CMOS参数(MC14011UB)HCMOS参数(MM74HC00) Quad 2-Input NAND GateHCMOS参数(MM74HC00) HCMOS参数(MM74HC00) 3、CMOS集成电路使用方法 输入电路静电保护 运输(不用化工、化纤) 组装调试(烙铁、工作台接地) 输入端不悬空 过流保护(输入保护电路中钳位二极管电流)3、CMOS集成电路使用方法 输入电压电源电压40664、TTL集成电路使用方法输出不能直接接电源和地电源偏差不能太大 +/-10%输入端一般并联或接电源或地5、CMOS 、TTL集成电路接口满足关
5、系:UoHUiHUoLnIiHIoLnIiLIC1IC2速度匹配5、CMOS 、TTL集成电路接口TTL74TTL74LSCMOS4000BHCMOS74HCUoH (V)2.42.74.954.95UoL (V)0.40.50.050.05IoH (mA) 0.40.40.51 4IoL (mA) 1680.514UiH (V)223.53.5Uil (V)0.80.81.51IiL (mA)-1.6-0.4-0.1*10-3-1*10-3IiH (uA)4200.11TTL 驱动CMOS!UoHUiH 不成立上拉电阻方法上拉电阻方法&11TTLCMOS5V电阻一般选4704.7KR