第十一章 装配与封装

《第十一章 装配与封装》由会员分享，可在线阅读，更多相关《第十一章 装配与封装（31页珍藏版）》请在文档大全上搜索。

1、1第十一章 装配与封装2集成电路封装的功能 保护芯片以免由环境和运输引起损坏 为芯片的信号输入和输出提供互连 芯片的物理支撑 散热34传统封装与装配5典型的集成电路封装形式6封装的层次7传统装配的步骤 背面减薄300mm的硅片厚775微米，通常被减到200-500微米 容易切割并改善散热8传统装配的步骤 分片9传统装配的步骤 装架10传统装配的步骤 芯片粘结 一般采用环氧树脂将芯片粘帖到引线框架上。如有散热要求，可以在树脂中加入银粉。11传统装配的步骤 引线键合12传统装配的步骤 三种基本的键合 热压键合：热能和压力被分别作用到芯片压点和引线框内端电极以形成金线键合。PostDevice bo

2、nd pad13传统装配的步骤 超声键合WireWedge tool(1)Tool moves upward.More wire is fed to tool.(3)Ultrasonic energyPressureLead frame(4)Tool moves upward.Wire breaks at the bond.(5)(2)Al bonding pad Ultrasonic energyPressureDie14传统装配的步骤 热超声球键合(2)H2 torchBall(1)Gold wireCapillarytool(5)Pressure and heat form bond.L

3、ead frame(6)Tool moves upward.Wire breaks at the bond.Bonding ball on padPressure and ultrasonic energyDie(3)Tool moves up and more wire is fed.Die(4)15传统装配的步骤16传统装配的步骤 引线键合质量测试PostDeviceChip under testHookSpecimen clamp1718传统封装 金属封装（TO）- 在半导体产业的早期金属壳封装是普遍的。 - 现在主要用于分离器件和小规模集成电路。TO-5TO-319传统封装 塑料封装使