沉银、沉锡、抗氧化工序简介(中英文)
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1、 沉银、沉锡、抗氧化 工 序简 介/ 能 力 The brief Introduction/ Capability Of IMM AG、IMM TIN、 OSP Process沉银工序简介Brief Introduction Of IMM AG Process沉银是制造线路板的一个最后表面处理工序，主要用途是在线路板的铜面上浸置一层薄银。沉银主要是根据化学电流的原理， 因银与铜之间的电位差距，使铜与银能进行自发性的置换。工序流程图：入板 除油 水洗 微蚀 水洗 检查 预浸 沉银 出板 烘干 热水洗 水洗 后清洁 水洗 水洗1、除油：除去板面上的油污；2、微蚀：去除铜面上氧化物，使镀层与铜面结合
2、力更好；3、预浸：去除氧化层及板面残物；4、沉银：在铜面上沉上一层薄银；5、后清洁：清洗沉银后板面残物；沉锡工序简介Brief Introduction Of IMM TIN Process沉锡是制造线路板的一个最后表面处理工序，主要用途是在线路板的铜面上浸置一层薄锡。工序流程：入板 除油 水洗 微蚀 水洗 预浸 沉锡1 沉锡2 出板 热水洗 后清洁 PH水洗1、除油：除去板面上的油污；2、微蚀：去除铜面上氧化物，使镀层与铜面结合力更好；3、预浸、沉锡1、沉锡2：在铜面上沉上一层薄锡；4、PH水洗：清洗锡面上的残留药水；5、后清洁：清洗板面残物； Entek plus HT原理（Entek p
3、lus HT Principle） Entek plus HT有机可焊保护膜（OSP）是高性能铜保护膜 Entek plus 系列中的一部分，应用于印制线路板（PWB）。此体系可选择性在焊盘和通孔表面形成坚固、平整的保护膜，即使在多重无铅SMT回流焊循环中亦可保持其可焊性。Entek plus OSP 可靠性高，在电子装配期间亦可保持高的焊接结合力。抗氧化工序简介Brief Introduction Of OSP Process工序流程：入板 除油 水洗 微蚀 水洗 预浸 抗氧化 水洗 干板组合 出板沉金工序原理及能力The Work Principle and Capability Of E
4、NIG本工序设备为著名设备商PAL（PROCESS AUTOMATION INTERNATIONAL LIMITED)提供沉金工序反应原理为：镍缸反应机理：NiSO4 + 3NaH2 PO2 + 3H2O Ni + 2H2 + H2SO4 + 3NaH2PO34NaH2PO2 2Na2PO3 + 2P + 2NaOH + 3H2O 金缸反应机理：Ni + 2Au+ Ni2+ + 2Au2Au(CN)2- + Ni 2Au + Ni2+ + 4CN-镍层厚度:3-7UM金层厚度:0.05-0.12UM磷含量：7-10%金层纯度：99.99%Pd 沉银、沉锡、抗氧化工序The Normal Def
5、ects In IMM AG IMM TIN OSP 常见问题沉银工序常见问题The Normal Defects In IMM AG项目Item 现象Phenomenon 可能原因Possible cause 改善措施Improve action除油Cleaner清洁效果不佳(板子外观问题)Poor cleaning effect (poor appearance)温度不足Poor temperature 浓度不对Wrong concentration 喷洒时间不够Poor spray time槽液寿命超过Excess path life 温度量测检查Check temperature 定期
6、分析与补充Analysis and replenishment termly 传动速度确认Ensure transfer speed依产量记录及分析结果更槽Dump bath according to the production record and analysis result.微蚀Micro etch 槽液污染(板子外观问题)Chemical polluted(poor appearance )加错药水Wrong chemical 铜含量过高High copper人员训练People training 定期分析及更槽Analysis termly and dump 微蚀量不足(镀层附着
7、不良)Poor etch rate (poor plating )温度异常Abnormity temperature浓度异常Abnormity concentration 浸泡处理时间不足Dipping time shortage 温度检查Check temperature 槽液分析并补充Analysis and replenishment 传动速度确认Ensure transfer speed每班Etch Rate测试Measure etch rate per shift沉银工序常见问题The Normal Defects In IMM AG 蚀过度(线路断路) Over Etch (cir
8、cuitry open)浸泡处理时间太长Dipping time too long卡板重迭Board wrap传动检查Check transfer卡板尽速排除Remove the board in time 预浸Pre-Dip槽液污染(沉银无法镀上或上不好)Chemical polluted (silver can not plat or poor plating )微蚀药液带入Mix in micro etch chemical 微蚀后水洗不良Poor rinse after micro etch保持放板间距, 避免重迭Keep right space between boards to a
9、void wrapping. 增加水洗量, 及确认水洗流量Increase rinse capacity and ensure water flux.沉银Sterling-Silver槽液污染(沉银无法镀上或上不好)Chemical polluted (silver can not plat or poor plating )加错药水Wrong chemical超过槽液寿命Excess path life人员训练People training 依产量记录及分析结果更槽Dump bath according to the production record and analysis result
10、.厚度不足/过厚Thickness shortage/excess 浸泡处理时间异常Abnormity dipping time浓度异常 Abnormity concentration温度异常Abnormity temperature 温度, 速度检查Check temperature and speed定期分析化验调整Analysis termly and adjust确保银厚度在0.15-0.30m之间Ensure silver thickness is within the range :0.15-0.30mDI水洗DI water rinse 板面氧化变色(外观不良)Oxygenati
