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电子产品的微型化结构
电子产品广泛应用于社会生活的各个领域，其功能要求 越来越多，精度要求高，产品结构朝着微型化、集成化方向 发展。现代电子组装技术的发展、大规模集成电路、功能集 成件及系统功能集成件不断涌现，为实现上述要求提供了技 术保证，同时也要求电子产品结构实现小型化、微型化。
10.2. 1微型化产品结构特点
电子产品的结构是随着电子器件更新换代、组装技术的 发展而不断发展变化的，其结构组装具有四个时代特征。
第一代电子产品是电真空器件的组件结构。
第二代电子产品是采用了印制电路板组件、陶瓷片分层 结构的微型组件以及平面结构的微型组件。
第三代电子产品是利用中、小规模集成度封装式集成电 路设备。
第四代电子产品是用结构上起完整部件作用的未封装集 成电路或封装大规模集成电路制成的电子设备。
10. 2. 2组装要点
微型化结构是电子产品发展的时代要求，因此，组装就必 需充分利用电子设备的平面、空间结构，根据产品的技术要 求及其工艺条件，采用最佳的组装结构和方法，来保证电子 设备组装的质量和提高生产效率。微型化结构产品尤其要注 意以下二点：
产品结构要与安装物体协调一致。
结构要与安装物体的协调一致，是产品的使用条件要求, 尤其是在航天、宇航电子设备上，其安装的体积、形状都受 到限制，新型元器件能将微电子产品安装到较小的空间范围 内，可以在各种形状上实行安装。
提高组装密度同时便于维护元器件、零部件。
在对电子设备进行结构设计的过程中，要对结构作出分 隔（降低组装密度），因为必须放置支撑结构、封密元件和 互连元件。第三、四代电子设备进行结构的分隔程度要求更 高。组装密度可以采用下列方法来提高：
（1） 减少分立元件的数目并使分立元件的尺寸小型化；
（2） 提高集成电路的集成度；