有机有源扇出型封装技术.pdf

电子与封装
第22卷，第4期 总第228期
Vol. 22 , No . 4 ELECTRONICS & PACKAGING 2022年4月
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有机有源扇出型封装技术
随着集成电路芯片数目和引脚密度的提升,各种 的有机聚合物衬底，可满足不同的应用需求。基于有
封装技术被业界广泛研究和应用。扇出型封装在对芯 机聚合物功能材料的功能可裁剪性、优良的机械力学
片晶粒提供物理保护的基础上,将芯片的引脚面积进 特性以及可低温溶液印刷加工的特性,可将其用于实
行扩展,便于和外部元件进行电学连接,并进一步集 现各种物理、化学传感器，以满足按需定制的多样化
成其他有源或无源器件，形成功能型系统。面向万物 功能和形态,金属互联可以根据应用的形态需求进行
智能互联时代，需要构筑无所不在的交互电子系统， 不同的设计。ASIC芯片晶粒包含传感信号读出接口、
这对于现有的封装技术是很大的挑战。 控制、处理、通信以及供电等模块，可通过面朝下先装
上海交通大学郭小军教授团队提出的有机有源 或后装的方式集成到有机聚合物衬底,采用聚合物材
扇出型封装(OA-FOP)见图(a) ,OA-FOP采用普适化 料作为衬底还便于形成穿过塑料衬底的通孔(TPV)。
眾聶"互联芯片晶粒有机聚合物传感
气体传感 RFID芯片
防拆传感
信号读出
-h* u- a 'E■律 有机聚合物传感/