电子封装工艺设备 陈仁章机电工程学院桂林电子科技大学 主要内容封装工艺与设备的关系电子产品封装概述集成电路高密度封装电子整机性能产品的封装技术半导体封装技术 半导体封装技术发展的5个阶段：封装技术封装技术将一个或多个芯 2022年06月11日 0 点赞 28 浏览
