第四章 微电子封装的基板技术(1) 3.1概论概论 3.2按封装材料封装器件封装结构分类按封装材料封装器件封装结构分类 3.2.1金属封装金属封装M 3.2.2塑料封装塑料封装P 3.2.3陶瓷封装陶瓷封装 C 3.3按封装的外形尺寸 2022年06月15日 0 点赞 30 浏览
