电容介绍及应用

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1、CL.HUANG08/29/2003AMD1 使用之電容介紹使用之電容介紹目前AMD1所使用之電容種類如下:一.Tantalum Cap.二.Ceramic Cap(含Y Cap/MLCC Chip Cap/ Ceramic Disk Cap).三.Aluminum Electrolytic Cap.四.Plastic Film Cap(含X Cap/Y Cap). 各類電容選用及測試時之注意項目:Tantalum Cap.Ceramic Cap.Aluminum Electrolytic Cap.Plastic Film Cap. Rated Capacitance.vvvvRated Vo

2、ltage.vvvvDissipation Factor(Tan).vvvvInsulation Resistance vvHi-pot Test vvLeakage Current.vvESR.vv(For Low Impedance Cap)Temperature RangevvT.C.vRipple CurrentvLife.vSafety Approvals v(For Y Cap)v(For X/Y Cap)一.Tantalum Cap1.(1)使用於耦合電路, 濾波電路, 定時電路. (2)目前使用之 Size 有:3216(A Case), 3528(B Case), 6032(

3、C Case) 三種.2.特性部份: (1)Rated Capacitance. (2)Rated Voltage. (3)Dissipation Factor(Tan). D.F.=tan (loss angle)=E.S.R./Xc=(2 fC)(E.S.R.) (4)Leakage Current. (5)E.S.R. ESRtan/(2FCs)，F是頻率,Cs是電容量 3.包裝: SMD Type. 4.注意事項: 當使用於環溫超過 +85 以上時, 須 Voltage Derating (less than 1/2 1/3 to rated voltage), 才可工作於 +125

4、的環境.5.構造圖:二.Ceramic Cap 1.可分 Y Cap/ Ceramic Disk Cap & MLCC Chip Cap 說明. (1)Y Cap: (a)使用於線路中之線對地, For AC safety request & EMC( EMI + EMS). (b)材質為 BaTiO3(Disk Type). (2)Ceramic Disk Cap: (a)Temperature Coefficient 大致可分為: NPO(COG), X7R, Y5V, Z5U 四種. (b)溫度補償型使用於溫度補償電路, 諧振電路, 調諧電路, 耦合電路. (c)高電介質

5、型使用於高頻電路, 中低壓電路高速邏輯電路. (d)材質主要成份為 BaTiO3. (3)MLCC Chip Cap: (a)Temperature Coefficient 大致可分為: NPO(COG), X7R, Y5V, Z5U 四種. (b)使用在一般電子回路, 高電壓回路, 液晶Backlight 之 Inverter 回路. (c)材質主要成份(BME製程):NPO 為 CaZrO3, X7R/Y5V/ Z5U 為 BaTiO3. (d)目前使用之 Size:0402/0603/0805/1206/1210/1812/2220.2.特性部份: (1)Rated Capacitanc