PCB上件缩锡分析报告
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1、主管：主管： 會簽：會簽： 經辦：經辦：丰鎰貿易（深圳）丰鎰貿易（深圳） 2007/10/11FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD2問題描述 10月10日客戶羅技公司投訴06IT36158料號上件時有缩錫現象, 不良率30/1000=3%，周期為3406, 不良現象見下圖： 現象-1現象-2FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD3相关不良相片 缩錫不良现象-1 注:從以上的缩錫现象上可见:明显發現部分金面没有上锡,完整无损;缩錫不良现象-2FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN)
2、 CO.,LTD4分析流程縮錫不良板縮錫不良板X-RAY+SEM+EDS金鎳厚度正常晶格&P%分析正常 縮錫処金面C,O含量高切片分析切片分析SEM縮錫処正常無腐蝕無縮錫処切片無腐蝕縮錫処有立碑效應縮錫不良板縮錫不良板清洗后清洗后EDS+重新漂錫重新漂錫清洗后金面C含量變少同周期空板同周期空板X-RAY+SEM+EDS金鎳厚度正常晶格&P%分析正常金面C含量低漂錫分析漂錫分析SEM&金相金相切片正常無腐蝕上錫良好See page 5See page 7,8See page 9,10See page 12See page 11See page 14See page 13S
3、ee page 19See page 20-22See page 23See page 15See page 16,17,18重漂錫上錫良好重漂錫上錫良好See page 15FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD5 1.不良板X-RAY金/鎳厚度測試名稱名稱規格規格12345平均平均()AU厚厚度度()22.232.382.472.612.532.37NI厚厚度度()150169.7159.5171.2166.8168.2170.65 注:從X-RAY金/鎳厚度測試的結果可見:金/鎳厚度正常XRay( 非接觸 - 非破壞性金屬膜厚測量儀)金镍厚测量
4、金镍厚测量FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD6实验分析仪器SEM(扫描式电子显微镜）EDS(能量分散式元素分析仪)镍面镍面SEM/EDSFENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD7 1.1.缩锡处金面EDX分析 注:從EDS上可見:不上錫部位金面有C.O含量较高,對焊锡時有较大影響;100.00Totals3.2924.89Au M15.8735.85Ni K12.407.63O K68.4431.63C KAtomic%Weight%ElementQuantitative resultsWeight%01
5、0203040CONiAuDEX分析点FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD8 1.2 缩锡处金面EDS分析ElementWeight%Atomic%C K52.2682.34O K8.369.89Ni K15.034.84Sn L9.281.48Au M15.061.45Totals100.00Quantitative resultsWeight%0102030405060CONiSnAu 注:從EDS上可見：缩錫不良部位金与锡交界处有C.O含量较高,對焊锡有较大影響;DEX分析点FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN)
6、CO.,LTD9 1.3.磷含量分析注:從EDS上可見：不上錫部位剝金后鎳面P%=6.96,正常;ElementWeight%Atomic%P K6.9612.42Ni K93.0487.58Totals100.00Quantitative resultsWeight%020406080100PNiFENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD10 1.4.缩锡处镍面SEM注:從SEM上可見：不上錫部位剝金后鎳面晶格正常,無腐蝕現象 ; SEM-2 SEM-1FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD111.5局部上錫
7、處切片SEM從SEM上可見：局部上錫部位鎳層结构正常,無腐蝕刺人現象,并且Cu/Ni/Sn層之間IMC結构良好;CuCuCuNiNiNiSnSnSnSEM-3000倍倍-3SEM-3000倍倍-2SEM-3000倍倍-1切片位置FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD121.6上锡不良处切片SEMNiCuCuNiSEM-3000倍倍-2SEM-3000倍倍-1 從SEM上可見：上錫不良部位切片后側面觀察表面平整光滑鎳層结构正常,無腐蝕現象;切片位置FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD13 1.7.縮錫処切片
8、觀察-立碑效应剖解注:从左图可以看到，元件的两端锡膏的熔融状态不一致，明显存在立碑(Tombstone)效应，即元件两边的金表面活化能不一致，右边的金面受污染导致金表面活化能降低，左边的锡膏熔融比右边锡膏熔融快。说明金面有受污染。 SEM-1000倍 SEM-3000倍SnNiCu元件元件立碑(Tombstone)效应引起裂痕FENGYI TRADING (SHENZHENSHENZHEN) CO.,LTD14ElementWeight%Atomic%C K5.6828.66Ni K46.1256.21Au M51.2015.13Totals100.00Quantitative results
